公司名称：深圳恒川激光技术有限公司

半导体激光打标机原理
  用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。
半导体激光打标机产品特点
   输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。

半导体激光打标机行业应用
   可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。


半导体激光打标机系统性能指标

设备型号
 HC-DP50
 HC-DPM50
 HC-DPM75
 
*大激光功率
 50W
 50W
 75W
 
激光波长
 1064nm
 
光束质量M2
 <6
 
激光重复频率
 ≤50KHz
 
标配范围
 100×100mm（其它范围可选）
 
标记线速度
 ≤5000mm/s
 ≤7000mm/s
 ≤7000mm/s
 
*小线宽
 0.015mm
 
*小字符
 0.3mm
 
重复精度
 ±0.01mm
                       ±0.003mm
 
整机耗电功率
 2.5KW
    3KW
 
电力需求
 220V/50Hz/15A
 220V/50Hz/20A
 
主机系统
 1320×490×1200mm
 
冷却系统
 680×420×740mm