公司名称：深圳市卓茂科技有限公司

　　　　　　卓茂科技BGA返修台ZM-R6200      
　　　
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BGA返修台ZM-R6200技术参数：
 
1 总    功    率 4800W  Max
2 上部加热功率 800W   （*一温区）
3 下部加热功率 1200W  （第二温区）
4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 重 量 65kg
ZM-R6200返修台的主要特点：
 
◆ 独立的三温区控温系统 
 ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
 
◆ 精准的光学对位系统 
 ZM-R6200的光学对位系统图像清晰，*大可放大至元器件的230倍，贴  装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。
 
◆ 多功能人性化的操作系统
 
   ZM-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
 
◆      优越的安全保护功能 
 
ZM-R6200设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。