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供应及时雨JISSYU 无铅锡膏Sn/Bi30/Cu0.5

发布时间:03月08日

详细说明

中温SBC锡膏特点:
1,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
2,优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
3,粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落。
4,回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阴抗高,探针可测试,超过8小时的稳定一致印刷性能
●DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口,为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案
●环保:符合RoHS Directive 2002/95/EC。
●无卤:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM
●高可靠性:空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平;不含卤素,IPC分级ROL0级
●宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果
●降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率
●强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL
●无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化
●低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针
可测试
●优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。
●优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力

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