公司名称：深圳市博浩弘科技有限公司

产品型号：易达E-tek所属类别：LEDLED生产设备邦定机(焊线机)
 产品说明：高速焊线机
4″X 4″有效焊线面积（LED） UPH 10K



机器基本性能
Speed焊接速度 5.2wires/s（2.0mm线长）
Bonder Pads Size焊盘尺寸 2.4mil/60μm
Bonder Pads Size焊盘间距尺寸 2.7mil/68μm

Bonder Head 焊头
Bond Angle 焊线角度 30°
Bond Force 焊线压力 15～200g
Bond Time 焊接时间 programmables可调节
Wire Size 线直径 0.7～2mil

X-Y-θ Table X-Y-θ 工作台
XY Travel XY行程 4″X 4″（LED） 3″X 3″（COB）
XY Resolution XY 析度 0.02mil
θ Resolution分析度 +/-360°

Z - Table Z工作台
Travel行程 0.4inch
Resolution分析度 0.02mil

Program storage capacity 程式储存数量
NO.of programs practically unlimited 程式库数量无限制
1000 chips/program 每程式*多1000个晶片/LED
1000 wire/chip 每晶片*多1000条线

Power 电源
Power Consumption功率 800W(max/*高)
Voltage 电压 220V/110V可选
Frequency频率 50～60Hz

Dimension and weight 体积及重量
Size D x W x H 长 x 宽 x 高 750 x 1050x 1450mm
Weight 重量 330 kgs

 

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规格参数
 焊丝类型：   
焊线速度(2.0mm线长)： 5.2秒/线 
焊接功率：   
焊接时间：   
焊接丝线直径： 0.7~2.0mil 
超声波频率：   
焊接压力范围： 15.0~200.0g 
焊台行程X： 4英寸 
焊台行程Y： 4英寸 
焊台精度： 0.02mil 
电源功率： 800W 
焊接角度： 30度