公司名称：苏州斯明特电子设备有限公司

产品介绍在回流焊接中,一般要经历四个阶段:预热→恒温→回流→冷却
1 预热区
初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PCB或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定在4℃／sec以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于1~3℃/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达至尖峰融锡区域的起点。
2 恒温区
其目的在于将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。在保证PCB上的各部位在到达尖峰融锡区前的温度一致。决定恒温的温度和阶段是取决于PCB设计的复杂性及回焊炉之热对流特性优劣而定，通常选择在120-170℃之间，如果板子特别复杂，板子选择在松香软化温度下的恒温温度较好，如此，可减少助焊剂熔化后的恒温时间。大多数选用150℃单一阶段持温。
3 回流区
回流区是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿待接合之表面。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降低，可使润湿效果增快，因此，须选择一*佳的尖峰温度和时间搭配，用以减少尖峰区域的覆盖面积。典型的有铅合金Sn63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。理想的回焊曲线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目的，在PCB进入融锡区前的温度*好达到一致。
4 冷却区
只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整性变差。性能参数控制方式: 电脑控制，采用品牌主机键盘、UPS.炉膛部分:采用全不锈钢制作，整体开启双制动器顶升。上下层独立加热模块上八下八,独立热风循环,独立控温.冷却部分: 强风冷却(两个)传动部分:导轨+网带运输(采用碳钢传动链条及不锈钢网带)，输送速度电脑闭环控制，输送导轨电脑及手动控制.电脑控制链条自动润滑系统,定时润滑.开关机: 在线式UPS,零转换.自动延时开关机系统.回收部分: 助焊剂自动收集、排泻装置.传送方向: L→R(R→L)可使用及维护控制方式： 电脑控制；采用P4级电脑，80G硬盘，15寸液晶示器；控制器可远程操作，可脱离电脑，不存在死机；配备UPS后备电源，出板处配有断电应急灯；PCB板实时跟踪装置，掉板报警功能；故障声光报警及菜单显示系统，所有参数自动储存，自带温度曲线测试系统及三条测温线，可随时测试温度曲线；
输送部分： 输送导轨采用航空铝材及碳钢链条，耐磨性强，热应力小，双边链槽设计，使用寿命是一般单边链槽的两倍，驱动电机配变频器控制，电脑操作介面直接调节速度，键盘输入自动调节宽窄，四条丝杆同步传动，杜绝喇叭口现象，自动润滑系统，可任意设定加油时间； 全不锈钢输送网带，与链条速度一致，同步精度可达±0.5%,即可满足大批量生产，也可满足多种机型同时生产；
加热模块： 上下各八个，进口高温马达运风，日本产发热丝加热，全不锈钢导风罩及加热箱，各模块独立式设计，可整体拔出，清洁维护十分方便；
温区结构： 加热区采用小循环结构，风速风量分上下两层控制，能满足双面锡膏板的焊接工艺要求；焊接区采用微循环结构，避免横向与侧向风力，杜绝温区之间串温与元件立碑现象，风速风量独立控制，温控精度可达±1℃，温区之间温差可达70℃；
温区分布： 1～3区为预热区，4～6区为加热区，7～8区为焊接区，其中第六区的功率与焊接区相同，为满足载具过炉工艺，可设为两个或者三个焊接区，以便达到更佳的焊接效果；
加热方式： 为满足锡膏板、红胶板或双面锡膏板的焊接工艺，可设置16个模块独立加热、上下层加热、分段（1～3、4～6、7～8）加热或整体加热；
冷却部分： 两个冷却区，强风上下对流冷却，降温速度3～4℃/秒
炉膛部分： 炉内所有材料均采用全不锈钢制作，耐腐蚀；上下炉膛采用电动顶升整体掀开式，清洁、维护十分方便；周边采用高温胶条密封，确保炉内气体无泄露。
废气回收： 每个温区、炉膛入口、出口、焊接区与冷却区均设有独立的助焊剂排放孔，确保炉膛内清洁；同时减少因炉内排废气时产生负压，导致空气对流带来的串温现象；将所有废气排放孔的助焊剂集中在一个过滤箱内，冷却过滤后再排
其他说明回流焊是一种利用回流方式进行加热来焊接表面贴装基板的设备。回流焊的发展至今大概经历了四个阶段(从运风方式来讲):大循环→小循环→微循环→氮气回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试交易说明款到发货，交期为10-15天