公司名称：苏州云众机械设备有限公司

支持SiP的全自动点胶机装置
FADR5000
40%缩短生产速度。对半导体装置的底部充填涂布最合适
・约40%缩短涂布处理时间,在生产量UP发挥威力。
・装置尺寸约30%大幅度ｃｕｔ。(是以往产品的)
・被1μm的分解力实现超微小的涂布。
・实现非接触式JET点胶机搭载可能,超高速涂布。
・采用容易看的容易用的操纵画面。


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式样
型号 FAD5000
涂布应用 底部充填,ponding,水坝剂涂布,encapsulation，
拔丝涂布,微量的点涂布
点胶范围 W280×D150mm
吐出系统 气动式i点胶机,机械式
涂布程序 涂布程序作成软件内制
外形尺寸 实体部 W710×D1,200×H1,440mm
点胶部 W420×D1,200×H1,270mm
重量 实体部 825kg
点胶部 140kg
电源 AC200V 50/60Hz