公司名称：深圳市高精集科技有限公司

PCBA工艺能力
贴装能力 贴装精度：20 um
元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
*大元件高度：25mm
*大PCB尺寸：680×500mm
*小PCB尺寸：无限制
PCB厚度：0.3 to 6mm
PCB重量：3KG
波峰焊接 PCB *大宽度：450mm
PCB *小宽度：无限制
元件高度：上120mm/下15mm
 烧结  产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基
 金属基材料：铝基，铜基
 金属基表面处理：镀银，镀金
 烧结气泡率：不大于20%
 背板压接  压力范围：0-50KN
 压接PCB*大尺寸：800X600mm
 测试能力  ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循