公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

免洗清无铅助焊剂

一、产品简介： 
ETD-811C是一种适用范围广的高档免清洗无铅助焊剂，其助焊能力中，焊锡后板面残留物少，且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、电话机、高级通讯器材及音响的焊锡工艺。
二、产品特色： 
1.焊锡能力特别高，焊点饱满圆滑，产品无拉尖、连焊、虚焊、短路等现象。
2.焊锡后，板面残渍少且不含卤素及其它腐蚀性的物质，无需清洗。
三、产品应用： 
1.适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2.若用波峰焊锡机，速度为4-8ft/min 
3.线路板面温度应预热至85-105℃，预热如能达到95℃以上，焊锡后不粘手。
4.锡炉之温度应在245-255℃之间。
四、技术参数： 
1.比重：0.823±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
2.固体含量：6.9% 
3.水溶性电阻率：5.6×104 (Ω。cm) 
4.表面阻抗:  a.潮热前 4×1012 (Ω) 
b.潮热后 2×1011 (Ω) 
5.扩展率：91% 
6.氯含量：无
7.闪点：13℃ 
8.稀释剂：ETD-811G(比重0.790±0.005) 
五、使用维护： 
1.将本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊剂比重在0.815～0.830之间，要求2～4小时测一次比重。比重低时添加助焊剂，比重高时添加稀释剂，助焊剂和稀释剂用量大约为1:1。