公司名称：深圳市华强聚丰电子科技有限公司

双面沉金板

制程能力
项目 加工能力 
层数（*大） 1-30 
板材类型 FR-4 
*大尺寸 500mm X1100mm 
外形尺寸精度 ± 0.2mm 
板厚范围 0.40mm--2.4mm  
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%  
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%  
介质厚度 0.075mm--5.00mm 
*小线宽  6mil 
*小间距 6mil 
外层铜厚 35um  
内层铜厚  17um--100um 
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 
成孔孔径 ( 机械钻 )  0.3mm--6.30mm 
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm  
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.09mm 
板厚孔径比 8:1  
阻焊类型  感光油墨 
*小阻焊桥宽 0.1mm  
*小阻焊隔离环 0.1mm  
塞孔直径 0.25mm--0.60mm  
表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡