公司名称：深圳银河星元电子有限公司

使用HPC的5630环形软灯板
特点：

    1.  使用*新高导热软基板(HPC)作为LED灯珠载板
    2.  高导热, 整板导热系数>=3.0W/mk(一般常用的铝基板导热系数为1.0W/mk)
    3.  高耐压, 耐压=>5KV
    4.  自粘性, 不干胶安装方式, 不需要固定螺丝, 不需要涂抹导热硅脂, 省工省时, 提高生产效率
    5.  柔性, 可将灯板安装在曲面散热器上, 适应创意空间
    6.  采用新型超高亮5630灯珠, 单灯灯珠平均亮度为60lm(电流150Ma时), 300Ma衡流 120lm/W
    7.  出光效率高, *新环形排列方式, 光线均匀
    8.  散热效果好, 热源发布在基板四周, 利于散热
    9.  尺寸兼容目前大部分灯壳
    10. 功率 3W-18W; 并可组合使用, 也接受特殊定制