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供应ORION键合合金线0.9mil,价格优势,质量稳定,免费试样!
发布时间:05月09日
详细说明
《1》银基键合合金线是专门针对各种集成电路及LED发光管的封装;
《2》由5N<99.999>的高纯度银材料添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝;
《3》单晶体结构,表面镀金并经过复合材料处理,结构稳定;
《4》非常好的表面抗氧化性;
《5》具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度,所有键合压焊参数和金丝基本全相同,应用简单;
《6》优秀的导电性和导热性,远高于键合金丝约30--35;
《7》封装后的产品可靠性优于键合金丝打样封装的LED产品;
《8》成本低廉,价格竞争优势明显,可大大降低企业的生产成本。