公司名称：深圳市兰琳德创科技有限公司

Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 •清洗用于（钢）范本（SolderlStencils）之残留锡膏。 •清除在印刷电路板上所残留的残余胶带（如Kapton Tape）和指印。l •去除或整平OSPl皮覆胶之厚度。 •并且将改进焊接后之氧化的化学反应。l •清洗波焊炉之设备。l •可清除有铅及无铅焊锡所遗留l的油脂污染等。 •清除Misprinted PCBs上的锡膏。l •促进GoldenlFinger上的光泽度与可靠性。 •Enviro * GOLD#817 /49.10B可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。
EnviroSens#817 特性：
 水溶性环保清洗剂，清洗电路板上任何化学之残留物。 
 主成份Monoethanolamine(MEA)单乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,经过美国EPA环境保护局检验标准，列为建议可采用的环保清洗材料之一（不含任何磷酸及破坏臭氧层化学物、乙烯、乙丁醇、醚或其它类似乙底酸的整合物及柠檬酸盐）符合RoHS标准。
 所含的化学成份皆为可生物分解。
 优越的低泡沫特性•非常低的挥发性（Low in V.O.C content ）有机化合物
 简易污水处理：使用过的废水只需将微量金属作适当的过滤及调整PH 值后再将其排放掉，避免环境污染。 
 应用于PCBA上之功能与效果： •Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等
 清洗用于（钢）范本（Solder Stencils）之残留锡膏。 
 清除在印刷电路板上所残留的残余胶带（如Kapton Tape）和指印。 
 去除或整平OSP 皮覆胶之厚度。•并且将改进焊接后之氧化的化学反应。•清洗波焊炉之设备。 
 可清除有铅及无铅焊锡所遗留的油脂污染等。 
 清除Misprinted PCBs上的锡膏。 
 促进Golden Finger上的光泽度与可靠性。 
 Enviro * GOLD#817 /49.10B 可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。