公司名称：广州市众晶鑫电子科技有限公司

一、简介:
HL-808BT为无铅高温回流焊可剥蓝胶，专为环保无铅高温回流SMD所研制，可耐温275℃ 能抵抗无铅焊接所必须的长时间高温，且易剥离无残留； 当然也能适应各种波峰焊及各种条件苛刻的无铅喷锡制程。 

 

二、应用：
1、各种金接触面高温保护；
2、多点触点，碳键保护；
3、选择性或多次上锡保护；
4、大小电镀通孔塞孔。

三、性能：
1、无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎100%，干湿膜厚度几乎一致；
2、触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流；
3、耐高温性优良，能经受高温瞬间冲击（275℃ 5s 三次），也能保持高弹性；
4、能耐长时间高温，特适用于回流焊过程，能抵受*高275℃的温度段冲击；
5、优良的弹性和韧性，特别是在高温保护后也能保持优良的弹性和韧性；
6、剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响。