供应无铅回流焊,小型回流焊 无铅波峰焊,小型波峰焊 电脑无铅波峰焊 电脑
发布时间:01月19日
详细说明
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸(MM) MAX 400(W)
适用元件种类 0402小元件CSP、BGA等单面/双面板
机体
机身尺寸 L*W*H(MM) 4800*1100*1480
机体重量 1800KG
温区构成 上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
温度控制方式 各温区独立PID控制
温区控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1℃
温度控制范围 室温~3500C
升温时间(冷机启动) 15分钟之内
温度稳定时间 5分钟之内
炉胆结构