公司名称：深圳市广润隆科技有限公司

美国Uninwell国际有限公司高端电子粘结材料


产品型号：  BQ-6771C

产品简介：

本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于PC/PET薄膜、PC、PMMA、ITO Film和ITO Glass的粘结等领域。其优点为：柔韧性好、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大;中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发物质、与各种塑料有很好地黏结性。

特别适合用于触摸屏、PC、PMMA、PC/PET薄膜、ITO Film等其他需要导热、导电和粘接的场合用。


材料及性能：

1、主要成分：银粉、聚酯、固化剂

2、未固化时的性能：

项    目
 指     标
 测定方法
 
黏度（25℃）
 25±1Pa.s（10rpm,2min@25℃）
 Brookfield@6rpm
 
比重
 2.7±0.1
 比重瓶
 
触变指数
 2.9
 3rpm时黏度
 

3、推荐固化条件：丝网印刷后即可进行固化，固化条件：45min@80℃，提高温度可缩短烘干时间，一般来说较高的温度及较长的时间会令银胶的性能发挥的更好。

4、固化后性能

玻璃化温度
 105℃
 DSC
 
热膨胀系数
 当温度小于Tg:54ppm/℃
 TMA
 
当温度大于Tg:178ppm/℃
 TMA
 
可扰性
 △R<2Ω(导线宽1mm,2公斤力×180。，外折×1分钟×10次)
 
 
体积电阻率
 0.000011
 25℃/Ω&#8226;cm3
 
剪切拉伸强度
 （180℃/2H）&#8250;2000psi
 铁-铁 剪切（25℃）
 
（180℃/2H）&#8250;1000psi
 铁-铁 剪切（200℃）
 
冲击强度
 ≥11.7Kg/3400psi
 
 
离子含量
 Cl-<80ppm(0.8mg/kg)
 将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时
 
Na+<30ppm(0.3mg/kg)
 
K+<3ppm(0.03mg/kg)
 
铅笔硬度
 2-3B
 
 
热失重％
 200℃   0.02

300℃   0.61

400℃   2.90
 
 

注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。


包装及规格

1、筒装： 50G、200G、500G、1000G。

2、标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。


使用方法

1、此产品用于丝网印刷；建议印刷厚度：上线路：9-15um（干膜），下线路：7-12um（干膜）;丝网材料和网目数：聚脂丝网 英制280-320目;不锈钢丝网：英制260-330目;晒网胶厚度：15-28um。

2、搅拌与应用：在使用前应轻轻搅拌，速度不要太快，以免空气进入产生气泡，银胶印刷后的干膜厚度受许多因素影响，包括丝网目数、刮刀材料、丝网品质和晒网胶厚度等。

3、刮刀：请用耐溶剂的刮刀，如聚胺脂（PU）刮刀，用聚脂丝网时，用硬度60的刮刀，用不锈钢丝网时用硬度70的刮刀。


注意事项

1、本导电银胶密封储存在冰箱内，-5℃以下保存有效期12个月；25℃以下3个月；

2、形成线路本身的厚度不能低于6um，否则导电性能不稳定；

3、使用前，请预先使用溶剂对基片进行脱脂，并确保浆料已经恢复到室温，并对银胶进行缓慢而充分搅拌；

4、本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用;若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5％，以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；

5、本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中；