公司名称：上海英启电子科技有限公司

Tamura 无铅锡膏 TLF-204-93 
一般特性: 

品名
 TLF-204-93
 测试方法
 
合金构成(%)
 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
 JISZ3282(1999)
 
融点(℃)
 216-220
 DSC 测定
 
焊料粒径(μm)
 25-41
 激光分析
 
助焊剂含量（%）
 11.6
 JISZ3284(1994)
 
卤素含量（%）
 0.1
 JISZ3197(1999)
 
粘度（Pa·s）
 200
 JISZ3284(1994)
 

 

此款锡膏特长：

l         本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；

l         在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；

l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l         焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；

l         无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。