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供应PCB 塞孔制程变更UL认证公司联系方式费用周期

发布时间:09月30日

详细说明

UL有关塞孔(Hole Plugging Process Step)要求
根据2006年4月30日UL796标准*新的要求:通过UL认证的PCB生产厂家在生产的过程中有用到塞孔工艺,则必须要重新申请有关塞孔工艺的UL认证。UL其考虑在以下两点:1),塞孔时制程温度超过100摄氏度,必须要重新送样进行如下测试:连接强度及分层测试;2),燃烧测试以确定塞孔对PCB燃烧性能的影响。
如果在UL文件中没有授权PCB生产厂家可以用到塞孔工艺,则UL检查官会出具一份不合格报告。
一份不合格报告会受到500美金的罚款!!
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