公司名称：苏州亿思强机电设备有限公司

SVCOR™-PVA brush 专为化学机械抛光（CMP）后晶圆的清洗提供世界顶尖的海绵刷产品

一改以往的淀粉致孔法或气体起泡法制备PVA海绵的工艺，采用公司独有的专利技术，使PVA微孔材料的性能与结构实现质的改变，以更好地满足半导体制程晶圆清洗的要求，提高产品的成品率。
表面均匀微孔结构的设计，使清洗液的渗出更均匀，清洗更全面；
粗实的连体孔支架结构使材料能经受不断反复的滚动、磨擦而不磨损，有效地提高海绵刷的使用寿命；
更细微孔径（20μm）的设计能控制来自内芯流体的透过速率，并维持一定的压力差，能防止因流体的倒吸而产生的粘粒现象，保证晶圆产品的质量。
 

产品特点:

表面均匀微孔结构的设计 
不需防霉处理，永不变质 
干燥时收缩率很小,可干法保存 
可用于1-1000级无尘室 
使用寿命长 
SVCOR™ PVA brush与其它海绵刷的结构比较 

           

SVCOR™-PVA 的凸节表面结构                  淀粉成孔法的凸节表面结构

           

SVCOR™-PVA 的截面结构                        淀粉成孔法的材料内部结构

 

SVCOR™ PVA 清洗刷规格（单位：mm） 
编号 外径 外径（圆柱体） 内径 *大长度 
1 32 25 12 250 
2 38 31 18 350 
3 48 40 26 350 
4 60 51 32 350 
5 70 60 32 350 
6 76 67 26 500 
7 89 77 26 500 
8 106 94 60 500 
 


注：SVCOR™-PVA brush产品的技术优势还体现在其不需防霉处理，永不变质，且因其干燥时收缩率很小，可干法保存。

SVCOR™-PVA brush适合于AMT Reflexion、 Low K、Ebara F*Rex、DNS和OnTrak等半导体清洗设备。 （我公司是此产品的区域代理商  如需购买咨询或定制PVA清洗刷请致电客户经理：陈建华，联系电话：13506134129）