公司名称：深圳市赫邦新材料科技有限公司

产品描述 

SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

产品特点 

单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口

适用于高速机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

针筒式点胶产品性能参数表 
产品 应用 颜色 施胶方式 固化时间 储存 
4609 高速点胶，高湿强度，易于识别 红色 点胶，每小时36000点 90秒@150℃ -5~0℃6个月 
4619 低温固化 红色 点胶，每小时40000点 150秒@100℃ -20℃6个月 


 

网板印刷产品性能参数表 
产品 应用 颜色 固化条件 储存 
4610 特别适用于厚网，丝网手动或自动印刷 红色 120秒@150℃ -5~0℃6个月 
4611 用于移针式和丝网印刷 红色 120秒@150℃ 
4627 低卤素，高可靠性，适用于自动，手动工艺 红色 120秒@150℃ 
4629 厚板高速印刷 红色 120秒@150℃