公司名称：深圳安博电子有限公司

业务范围
4寸至8寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、编带、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。

加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC；月减薄能力为2～2.5万片）、测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、封装事业部（月封装能力20KK）。 

     切磨分捡事业部
     深圳安博切磨分捡事业部为了*大程度地满足客户日益增长的产量需要，先后从日本、美国引进高精度自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、高纯水系统和精密金相显微镜等先进设备，可进行硅园片背面减薄、硅园片切割(半切及贴膜全切工艺）全自动芯片分捡等工序加工，日加工量达到800万 颗芯片，其规模和质量在国内均处于领先地位。