公司名称：广州莱塞激光设备有限公司

半导体激光打标机主要配置

      1，50w半导体侧泵模块及模块电源（北京吉泰，进口808激光芯片）

      2，英国古奇Q开关                                 

      3，光学镜片部分（扩束镜，全反，半反，场镜，红光指示）

     4，进口组装高速振镜                                 

     5，Q开关电源                                      

     6，工控主机/19寸液晶显示器                          

     7，北京金橙子打标卡                                 

     8，冷水机，东露阳                                   

     9，光具座，控制柜,及三维手动工作台                  

    10，控制盒                                         

    11，其他配件（脚踏开关，线材，等）                 

技术参数

1.*大功率：50W 

2.激光波长：1064nm 

3.标准范围：70 x 70 | 110 X 110 

4.雕刻深度：≤0.5mm 

5.打标速度：≤7000mm/s 

6.*小线宽：0.015mm 

7*小字符：0.02mm 

8.重复精度：±0.025mm 

9.整机功耗：2KW 

10电力需求：220V/50HZ/12A 

 

 

机型特点：

 半导体激光打标机光束质量高，出光模式好，光功率稳定，寿命达20000小时，性能价格比极高，耗材成本低，性能稳定 。该设备采用*先进的技术配件，速度快，性能稳定，以其优越的性能和可靠的质量赢得了广大用户的信赖。  

 

适用材料和行业应用：

可雕刻多种金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨、IC、陶瓷等材料应用于汽车零配件、五金、日用品、电器包壳 、陶瓷、EP材料、电子元件、IC 不锈钢、铜、铝等、手机外壳 等等。标刻的图形清晰精美，无需耗材，性能稳定，整机免维护时间2万小时以上。