公司名称：上海衡鹏实业发展有限公司

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-85

一般特性：
品名 TLF-204-85 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 12.3 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.01%以下 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 220 JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：
 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
 能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

上海衡鹏供应 田村锡膏|TAMURA锡膏 TLF-204-NH；田村锡膏|TAMURA锡膏 TLF-204-SIS、TLF-204-SMY；上海衡鹏供应 田村锡膏|TAMURA锡膏 TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、TLF-204-19A、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、田村锡膏|TAMURA锡膏 TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、田村锡膏|TAMURA锡膏 TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43