供应新加坡TESHERCK 3D锡膏厚度测试仪SH-110-3D
发布时间:12月23日
详细说明
SH-110-3D的技术参数:
机器尺寸:长870×宽650×高450mm XY扫描间距:10μm- 50μm可任意设定
工作平台:可测量*大PCB:390mm×300 mm 高度分辨率:*高1μm
XY扫描范围:390×300mm 可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率:60 Field/Sec 测量光源:精密红色激光线,亮度可调
扫描范围:任意设定,*大390×300mm
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
测量模式:单点高度测量;选框内平均高度测量;3D视野自动高度测量;可编程,多区域3D自动高度测量,平面几何测量。
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调
重复测量精度:±2μm
3D 模式:3D 模拟图,所有3D数据测量
SPC 模式:直方图分析,Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出、预览、打印等,产品,产线,数据分析管理;
PC及操作系统;双核高速CPU+独立显卡/Windows XP
其他功能:Z轴板弯自动补偿,软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆
操作系统:双核高速CPU+独立显卡 WindowsXP 重量:55 KG
深圳华欣茂科技有限公司
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