公司名称：深圳集氏电子贸易（上海）有限公司

SPI
Model 3Dpro-3200    
3D锡膏厚度检测仪3Dpro-3200型
三维检测原理    
莫式（Moire Tvpe） PCB Thickness
印刷电路板百度 0.4~5mm
0.4~5mm
检测项目 高度、体积、面积、
无锡膏、锡膏过多和锡桥、形状异常和缺陷位置 程序方法 使用格伯文件自动教学
视野（mm） 32X24 缺陷处理  三维成像和SPC数据存储
测量重复率 高度：正负1%，体积正负1% 操作系统 WindowsXP Professional
高度测量精确度 2um Spc软件 x-bar,rschart,cp,cpk,cpm,
及用户的其它要求
可测尺寸 *小：160um *大：400um 工作电压 220V（50-60HZ）
可测高度 400um 工作气压 5 bar
印刷电路翘曲度 4mm 工作温度 5-35度
检测速度 0.45sec/FOV 检测仪接口 SMEMA
适用的印刷电路尺寸（mm） 350x350(大的面定制) 检测仪重量 700KG
输送系统 自动 检测仪尺寸 1060x1062x1518