公司名称：德科泰合科技发展有限公司

深圳德科，提供优质波峰焊
 德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司位于广东省 深圳，公司成立于2002年，主要经营波峰焊、回流焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、烘干炉,二次加工机、五金加工机、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等产品。 
    德科泰合科技发展有限公司秉承“诚信、专业、共赢”的经营理念,坚持用户至上、质量*一，以科技服务客户，坚持技术进步、不断 创新、不断超越，已经成为一家在机械及行业设备行业颇具实力和规模的企业。 
    您的满意就是我们的追求！欢迎广大企业、用户和消费者和我们联系，我们将本着用*好的产品，为用户提供*好的服务为宗旨，竭诚为您服务！
    自创办以来，公司尤其注重人员的培训及管理，不断提升人员素质以稳步提高品质。公司深知：现代企业的竞争就是人才的竞争。一流的人才和严格的品质管理体系是我们超越顾客满意度的保证。


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德科泰合科技发展有限公司
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效的改善。造就了现今板外逐次增层法(Build-up成为轻薄短小趋势的主要技术。

目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先。先以两片有通孔的双面板激进逐次压合(SequentiLamin多层板在制作内层盲孔时。

与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机械当外层。

钻孔式成孔。钻头下钻深度的设定不易，但是制作机钻式盲孔时。而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的利息，使得激进机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势。

目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(SequentiLamin概念。于板外逐次增加线路层。

但是已舍弃机钻式小孔

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