公司名称：深圳市森力普电子有限公司

ICT测试治具
   专业制作高精度ICT治具,适用于常用ICT设备TRI、Okano、Tescon、Jet、Takaya、Hioki、Hibex、Possehl、Concord、GW、System、SRC等。

我们采用INGUN和QA两种探针供客户选择，并根据客户实际的测试强度及频率，合理建议客户采用相应的结构和有针对性地选择材料。
 
FCT功能测试治具
     根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用手柄、气缸、齿轮、轴承、滑轨、电机等,制作方便、经济的各种手动功能测试治具、气动功能测试治具和电动功能测试治具。
 
BGA微针测试    
    根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm，钻孔间距0.25mm，钻孔孔径0.2mm，采用精密测试探针（单头或者双头）和防静电材料制作制作BGA精密夹具。测试BGA开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。
        广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。
 
FPC微针测试    
    根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm，钻孔间距0.25mm，钻孔孔径0.2mm，采用精密测试探针（单头或者双头）和防静电材料制作制作FPC精密夹具。测试FPC开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。
        广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。