公司名称：金骏翔电子设备有限公司

·用途:用于各种贴装零件(SMD)的编带卷装.
　　性能及参数
　　·包装方式：自动封合,自动卷收,手工放料。
　　·操作方式：开关设定
　　·包装速度：可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度
　　　及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。
　　·适用范围: 8-72 mm的载带，可订做8mm-200mm规格。轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；
　　·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。
    · 精确的热压头：压合装置有作精确调整的能力；前后热压头装有微调头，对封合线的位置可以做精确调整﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；
       同时达到包装的美观要求；独立控制的双头结构保证压带的平衡；
　　·采用PLC控制，双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；，计数准确。
　　·电源：AC220V，50Hz 功耗：400W。
　　·气压：0.4～0.6MPa. 
　　·温度范围：室温～300℃。
　　·体积：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它规格。
　　·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm.