公司名称：深圳欧科电子材料有限公司

硫酸镀光锡   

 

1.  特点

  光锡S-S是一种基于硫酸的纯锡工艺，适用于印刷线路板电镀。

  光锡S-S工艺沉积锡层致密而幼细。

  光锡S-S工艺覆盖能力极佳，适合于盲孔电镀。

  光锡S-S镀液具备较强的抵抗油墨渗出的能力。

  光锡S-S拥有极佳的深镀能力。

  光锡S-S操作范围宽，易维护。

 

 

 

2.  镀液组成及操作条件

 

 

 

控制范围

组分
 开缸后
 范围
 
二价锡
 30g/L
 27 –37克／升
 
硫酸
 100毫升/L
 90  - 100 毫升/升
 
锡添加剂S-S 开缸剂
 35ml/L
 25 – 50 毫升／升
 
锡添加剂S-B 光亮剂
 3ml/L
 1  - 5毫升／升
 

 

 

 

操作条件

温度
 8 - 20℃
 
电流密度
 阴极:   1.0 - 2.5安培／平方分米

阳极:   < 1.5安培／平方分米
 
电流效率
 95-98%
 
沉积速度
 1.0 微米／分钟(于 2.0 安培／平方分米下)
 

 

 

 

 

3.  配制镀液

 

在镀槽中加入约 60%所需量的纯水，然后在搅拌的状态下加入硫酸，冷却至约35℃时，依次加入如下组分，同时用搅拌桨搅匀溶解：

?  硫酸亚锡

?  锡添加剂S-S开缸剂

?  锡添加剂S-B光亮剂

*后补加纯水至水位，开泵循环约 15 分钟后，按 1-2Ah/L拖缸4-6小时，即可试镀。

 

 

 

4.  设备

 

镀槽           聚丙烯、聚乙烯。

阴极搅拌       阴极摇摆。

过滤           连续过滤，2-3槽体积/小时,10um PP滤芯。

抽风           需要。

加热/冷却      铁氟龙、PE、PVC。

阳极           纯锡99.9%。可使用钛篮作阳极篮，阳极篮内必须保持充满，以保证阳极的正常溶解。如果阳极电流密度过大会令阳极不均匀溶解而导致四价锡形成。

阳极袋         聚丙烯。

 

 

 

5.  补充及维护

 

 

 

S-S 辅助剂                 300 毫升/10000 安培小时

S-B 光亮剂(Brightener)       2500  ～  3000 毫升/10000 安培小时

 

 

 

6.  注意事项  /  操作要点

 

原料的功用和槽液维护:

 

 

金属锡的含量应保持15 克/升,  但电镀印刷电路板时应保持20 克/升,  金属锡是以硫酸亚锡的

形式加入的,  硫酸亚锡约含 50%的金属锡。

 

S-B 光亮剂是起着提高电流效率和光亮镀层的作用,  每电镀 1000 安培.小时需补充S-B 光亮剂

30 毫升。

 

S-S补给水是起着光亮剂的作用,  每 1000 安培.小时需加入 S-S 补给水 0.2  - 0.4 升。 氯离子的带入会影响镀层在低电流密度区的分布,  因此适宜在入缸前预浸 10%的稀硫酸