公司名称：昆山华可吉金属材料有限公司

HKG-HBMG04
技术参数(实测数据)：
EN标准         CuMg0.4
导电率%IACS     >70.8(导电率明显高于铜锡合金线0.6%Sn)
抗拉强度Mpa     700 (强度高于日本铜银合金线4%Ag)
抗弯折性能高于日本铜银合金线2%Ag
性能特点：高强度，抗弯折能力优异。高导电率
耐磨损性出色

供应规格：
线坯Φ 2.5~Φ20, Φ0.5~Φ1.0（可为退火母材）
微细线：Φ 0.016~Φ 0.5（可退火）
*线材可供应热镀锡，镀银及镀镍。并提供绞线和极细绞线。
用途：笔记本电脑、手机极细同轴电缆，高张力漆包线，扬声器引出线等