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发布时间:05月04日
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德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司成立于2002年,中国地区总部位于深圳宝安沙井镇,靠近深圳机场、码头及107国道,交通极为便利。
公司以“超越顾客满意度”的理念,以“与顾客双赢”为目标,凭着优良的产品质量及优惠的产品价格,为顾客提供满意的产品。主要经营产项目有:无铅回流焊、无铅波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等。同时,公司与国外同行开展广泛合作,迄今产品已覆盖全球18个国家,在这些国家均有专业的合作伙伴为客户提供快速,专业的本土服务。
自创办以来,公司尤其注重人员的培训及管理,不断提升人员素质以稳步提高品质。公司深知:现代企业的竞争就是人才的竞争。一流的人才和严格的品质管理体系是我们超越顾客满意度的保证。
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德科泰合科技发展有限公司
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当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通常使用身体上。焊锡珠。
罕见的表示过程已经偏出了工艺窗口。通常,清洗方法。结珠的发生是由于焊盘太靠近一起,过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装02
引起锡球,01无源元件可能引起锡膏溅出锡膏“砖”这些溅出的锡膏在元件周围回流。IPC610中定义为缺陷。这是超小无源元件上最常见的缺陷。
设计指引可以用来控制这些类型的缺陷,如上所述。以及理解工艺窗口。有人推荐,0201焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接触角,而延长焊盘的横向尺寸
允许更多的自己对中,而减少引起“墓碑”力。允许更大的接触角1,2,3与这种焊盘设计相关的力将趋向于作用在元件正面。
焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。
焊盘中心对中心应该在0.020~0.022"之间,研究标明。边对边的间隔大约为0.00据、其含义是什么、这些数据的收集和储存方法等等。改善数据系统。
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