公司名称：深圳市利智达科技有限公司

*大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)  
内层*小线宽/线距 4mil/4mil(100um/100um)  
*小内层焊盘 5mil(0.13mm) 指焊环宽 
*薄内层厚度限 4mil(0.1mm)  
内层铜箔厚度 1/2oz(17um) 不含铜箔 
外层底铜厚度 1/2oz(17um)  
完成板厚度 0.20-4.0mm  
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8层板 
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板 
±10% ≥10layers 10层板 
板厚≥2.0mm ±10%  
内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化  
层板 2~18  
多层板层间对准度 ±3mil(±76um)  
*小钻孔孔径 0.15mm  
*小完成孔径 0.10mm  
孔位精度 ±2mil(±50um)  
槽孔公差 ±3mil(±75um)  
镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um)  
非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um)  
孔电镀*大纵横比 10:1  
孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um)  
外层圆形对位精度 ±3mil(0.075um)  
外层*小线宽/线距 3mil/3mil(75um/75um)  
触刻公差 ±1mil(±25um)  
阻焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um)  
线拐角 ≥0.2mil(5um)  
基材上 1  
阻焊剂硬度 6H  
阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um)  
阻焊*小宽度 3.0mil(75um)  
塞油*大孔径 0.8mm  
表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG  
金手指*大镀镍厚度 280u”(7um)  
金手指*大镀金厚度 60u”(1.5um)  
沉镍金镍层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um)  
沉镍金金层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um)  
阻抗控制及公差 50o±10%  
线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
翘曲度 ≤0.5%