公司名称：深圳市亮宇浩光电有限公司

高散热热电分离设计优势:主要代替3014,为日光灯节省成本,本产品量度高,散热好
【包装方式】：卷盘编带，防静电真空包
【正向电流】(IF)：150 mA
【正向电流脉冲】(IFp)：210mA
【允许反向电流】(IR)：25 mA
【功 耗】(PD)：536mW
【操作温度】(Topr)：-30~ 85
【贮藏温度】(Tstg)：-40 ~ 100℃
【芯片温度】(Tj)：110℃
【正向电压】(VF)：2.95-3.35V（110mA）
【亮 度】：10000-11500MCD（20mA）
【色 区】：冷白光x，y
【色温】：8500—30000K
【尺寸规格】：7.Ox2 .0x0 .8m m( LxW x H)，发光面d=6.0mm
■ 应用领域
广泛应用于户外广告牌、电子显示屏，交通信号灯、标志牌，汽车尾灯，,LED发光模组， LCD背光源、LED灯饰照明,LED软/硬光条等
备注：
a)材料焊接次数不超过2 次。
b)焊接时请不要重压LED 灯。
c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
二、手工焊接规范:
手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间。