
供应口型胶贴合机
发布时间:06月26日
详细说明
功能与配置: ■ 180℃翻转平台贴合。
■ 高精度平台3轴微调架。
■ 2组上对位系统。
■ 外框和胶膜对角线进行定位。
■ 视觉自动捕捉mark点。
■ 人机操作界面。
■ 可编程控制器(PLC)控制。
■ 选用进口电、气配件。
■ 应用范围:适用于7寸以下TP与LCD口型胶贴合。
技术参数: 工作台尺寸 130*160mm
时间范围 1-99S
真空范围 0-0.1MPa
对位精度 ±0.1mm
贴合精度 ±0.1mm
电源 AC220V±10% 50/60HZ 1000W
总重量 90KG
外型尺寸 (L)1000mmX(W)600mmX(H)810mm