公司名称：深圳市集晶电子实业有限公司

TOUCH PANEL键盘开发软、硬件注意事项

一、硬件 
1、 PCB板按键面需铺地，提高抗干扰能力；

2、 按键与地之间的间距≥0.5mm；

3、 按键键盘尽量做大，以手指的*大有效接触面积为标准；

4、 按键通道口走线上请不要接不必要的焊盘；

5、 C4请使用偏差小于±10％的电容。C4取10nF；

6、 请准确评估触摸介质厚度，以方便软件处理；

7、 触摸介质与按键PCB需紧密连接；

8、 尽量减小触摸介质的厚度，这样可以增加按键识别的灵敏度；

9、 尽量使用1层触摸介质，这样增加按键识别的可靠性；


二、软件 
1、 目前按键有效差值：0CH（介质厚度大概在1.2mm~1.6mm，两层介质板）；

2、 每个按键通道口的计数范围在0500H~0800H范围内；

由于计数值会随外界环境的温、湿度的变化而变化，所以软件上需做好环境自适应的处理；
可以根据客户需要开发相似的语音IC
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