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发布时间:07月15日

详细说明

低温锡膏|锡铋锡膏|含银锡膏|低温焊锡膏|深圳无铅锡膏|锡膏价格|SMT焊锡膏

低温锡膏的特点:
 低温锡膏无铅环保型,SGS认证。

 低温锡膏熔点较低,焊接温度较低。

 有效保护电子元器件不被高温损伤。

 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。

低温锡膏的种类: 
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)

注:熔点:138℃,作业炉温:167-180℃

2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)

注:熔点:178℃,作业炉温:210-230℃
  


低温锡膏技术说明:(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号:HC55 )
项目            检测结果        项目            检测结果 
合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138 
锡膏外观     淡灰色,圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0 
卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10 
颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105 
铭酸银纸测试     合格        铜板腐蚀测试         无腐蚀 
表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75% 
锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500 
电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19

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