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发布时间:07月15日
详细说明
低温锡膏|锡铋锡膏|含银锡膏|低温焊锡膏|深圳无铅锡膏|锡膏价格|SMT焊锡膏
低温锡膏的特点:
低温锡膏无铅环保型,SGS认证。
低温锡膏熔点较低,焊接温度较低。
有效保护电子元器件不被高温损伤。
焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。
低温锡膏的种类:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
注:熔点:138℃,作业炉温:167-180℃
2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)
注:熔点:178℃,作业炉温:210-230℃
低温锡膏技术说明:(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号:HC55 )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 淡灰色,圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19