供应锡膏测厚仪
发布时间:03月05日
详细说明
产品特性 1.Windows视窗界面,操作简单; 2.测量值可记录存档及打印; 3.测量数值准确无误; 4.可随电路板厚度的不同调整焦距; 5.机身小巧灵活,移动方便。 适用: 1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析; 2.锡膏印刷制程品管的检查; 3.锡膏印刷成型后的尺寸量测; 4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验; 功能: 1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度; 2.提供高度分布数值; 3.不同锡膏厚度的分析与控制; 4.测量结果的单点及多点列表; 5.X-Bar管制图,Range管制图; 6.Cp,Cpk管制图及统计报表。 规格参数:SLG-500(桌面式) 测量原理 非接触红外线镭射光源
可视范围 6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸 480×500mm
解析度 0.005 mm
重复测量精度 0.001mm
相机 320万(CCD相机)高色素彩色相机
检测范围 高度,长度,角度,圆周
电脑 Intel Duo Core, Windows O/S
光源 LED
单位 Inch, mm, mils, Microns
统计表 X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源 AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式
环境 温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸 (W x D x H) 480 x 450 x 300 mm(L*W*H)