供应锡膏测厚仪SH-1103D
发布时间:11月08日
详细说明
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
 大范围测量,满足大板测量要求,板弯自动补偿
 高解释度CCD,*精密的激光头,自动对焦
 彩色影像2D尺寸检查功能
 精确模拟3D测量功能
 高精度重复测量,测量程序自动化,一键测量
 高精密设计刚性架构,消除环境影响
 完全智能化SPC分析系统
技术参数
机器尺寸 890X560X500mm(L×W×H) 重量 55 KG
电动伺服平台 CCD摄像机
平台尺寸 390mm×300mm 频率 60 场/秒
行程 350mm(水平)×270mm(垂直) 制式 PAL
传感器 1/3"
3D扫描 分辨率 768pixel×576pixel
扫描范围 单视场,可编程 *大视场 22.8mm×17.1mm
扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 *小视场 3.2mm×2.4mm
高度分辨率 *高1um 其他
重复精度 2um 测量光源 精密红色激光线
照明光源 环型白色LED照明
其他测量功能 MARK点寻找,一键测量,防板弯设计,自动对焦,全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量
3D模拟显示
可编程多处自动扫描测量
SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、*大值、*小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
深圳市华欣茂科技有限公司
联系人:王石磊 先生 (销售工程师)
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