公司名称：上海旦顺实业有限公司

数据存储 
对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃 磁盘介质 
MRAM 半导体处理工具s
 
光纤 
黏合剂粘合与固化
Telcordia 测试与预烧
 
半导体组装/ 圆片级包装 
密封剂、BCB 
 CMOS 光学和底胶固化 传感器处理 
 芯片黏着和 BGA 
 B 阶黏着剂固化
 稳定性测试
 配向膜烘烤g
 预烧和测试
 热冲击 
 
半导体前端

磁性退火 
圆片级预烧
金属薄膜退火
配向膜烘烤
光阻固化
稳定性测试


Fuel cell ,太阳能电池
LED ECU CCD,备用电池
LCD PDP 
车载导航系统，电器设备
光学部件，光学设备，电容







晶圆级预烧烘箱 
Done-e提供顶尖级的晶圆级预烧烘箱，Done-e烤箱应用到各种产品的封装，包括EDODRAM, SDRAM, SGRAM, SRAM, DDR, Flash, Memory Cards, EPROM, Embedded Memory, SIP, SOC's and ASIC's. 

 



Done-e烘箱在磁性退火中的应用

Done-e烘箱满足退火工艺的功能要求，真空中进行，真空度优于3×10-3 ; 退火温度，退火时间都可以程序控制。

相关退火工艺试验技术资料>>




Done-e烘箱在银胶点胶 (Silver glue) 的应用

如果晶圆有接地或是散热需求时，一般都会采用【银胶】，如果没有的话则会采用【厌氧胶】。一般消费性的产品偏向使用【厌氧胶】，因为【厌氧胶】顾名思义就是只要阻隔它与空气接触，胶就会自然固化，也就不需要使用高温烘烤，可以节省时间及烤箱的费用，可是【厌氧胶】必须严格控制其胶量与位置，否则容易造成胶不干的情形，胶量太少的话又会产生封胶移动晶圆的问题。

使用银胶则需要高温烘烤才能固化，一般银胶烘烤的温度及时间条件有下列两种： 

120°C烘烤2小时 
150°C烘烤1小时 
选用银胶及厌氧胶时需留意：

厌氧胶无法导电及导热，使用上应留意产品的设计寿命。 
厌氧胶的信赖度有需要进一步检讨，要注意高温时有重新熔融的可能性。





液晶模组老化箱/烘箱/烤箱   温度要求80℃
Done-e设备对应国内外液晶相关行业客户，独特带有专利技术的风道结构，保证了设备良好的温度控制。大尺寸玻璃观测窗以及大尺寸内容积，满足中，大型液晶模组的老化工艺。老化箱本体和信号设备分离，可以灵活对应各种不同尺寸模组需求。