公司名称：上海美弘电子科技有限公司

◎采用两次基板进给方式,*大可应用于
     800mm*360mm的大尺寸基板贴装作业，
     因而可以较低成本实现在高速成长中的
     笔记本电脑LCD显示器背照灯及灯饰等
     行业的LED芯片贴装加工 
 ◎级别*高的生产率 贴装速度0.187秒/芯片
      19,300CPH（*佳条件）

 ◎虽体积小重轻,但可实现较高生产率

 ◎适用于从0603芯片到～33.5元件的贴装,仅 
      一台机器即可识别与贴装多种元件

 ◎不但可识别方形,PLCC式,顶部发光式LED,还可
      应用到我公司研发的新型识别系统识别侧面
      发光LED,从而实现任意型号LED的贴装作业

 ◎操作界面采用不受语言限制的完全图解形方
      式进行说明,而触摸屏操作便于新手操作;此外,
      还可根据操作员的视线进行上下角度调整


 ◎直线传送与U型往复传送两种模式,切换简单,
      可灵活运用于多种生产方式中
  
  机种名称  高速贴片机JX-100LED 
 基板尺寸  Min. 50*50 ～Max. 800*360mm 
 基板位置定位方式  只对应外形基准方式 
 元件高度  12.0mm 
 元件尺寸  0201（公制0603）芯片～33.5mm 
 元件识别装置  激光识别（LNC60）  
 元件贴装速度  *佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）  
 贴装精度  ±0.05mm  
元件贴装种类  *多30种（换算成8mm带）  
 电源  三相AC200~415V  
额定功率  1.5KVA  
使用空气压力  0.5±0.05Mpa  
空气消耗量（标准状态）  标准 *大345L/min  
使用空气压力  真空泵（选购件）*大50L/min  
外形尺寸（W*D*H）  1,390*1,270*1,440mm  
重量 约1,000kg