公司名称：济南兰光机电技术有限公司

硅片测厚仪
硅片测厚仪适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。硅片测厚仪符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多项标准。

硅片测厚仪（CHY-CA）具有以下特点：
接触式测量；
测头自动升降；
自动进样；
手动、自动双重测量模式；
可设进样步距、测量点数、进样速度等参数；
标准接触面积、测量压力（非标可选）；

硅片测厚仪技术指标：
测量范围：0～2mm
                    0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张） 
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张） 
          注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s

Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室，致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供*优秀、*全面的品质控制解决方案。了解详细信息，敬请致电0531-85068566，本信息由济南兰光提供。