公司名称：群玉山电子科技有限公司

日本TAMURA（田村)锡膏,TAMURA锡膏品质稳定,全球销量*一. 

1.TAMURA锡膏品质稳定，全球销量*一

2.没有锡球，短路，空焊，塞孔现象

3.爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮


1.常用TAMURA有铅锡膏型号

         规格                                              合金组成(%)
  RMA-010-FP                                      63Sn/37Pb
  RMA-010-FPA                                    63Sn/37Pb 
  RMA-1061A(M1)                                63Sn/37Pb 
  RMA-1045CZ(10%)                          63Sn/37Pb 
  RMA-012-FP                             62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 
  RMA-20-21L                             62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 
  RMA-020-FP                             62Sn/2Ag/36Pb  
  SQ-20S-27（T2）                   62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

  TLF-204-49                               96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 
  TLF-204-93K                            96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu  
  TLF-204-111                            96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu  
  TLF-401-11                          96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(低温)
  TLF-211-111（4）                   99Sn/0.3Ag/0.7Cu
  TLF-206-93F                        96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216

2、以下为常用无铅锡膏型号:

有卤素型号：

〈1〉无铅锡浆　　 Non stock TLF-204-93K    (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 ) 
  特性:锡珠极少发生 

〈2〉无铅锡浆　　 Non stock TLF-204-93KL  (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 ) 
  特性:上锡性好,印刷性极好

〈3〉无铅锡浆    Non stock  TLF-204-93KD  (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 3 ) 
  特性:卓越上锡性

〈4〉无铅锡浆    Non Stock  TLF-204-111    (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 4 ) 
  特性:在化金板上有极佳

无卤素型号：

〈1〉无铅锡浆　　 Non stock TLF-204-111M  (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )  
  特性:减少空洞,预热不坍塌

〈2〉无铅锡浆   Non stock  TLF-204-19A    (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )  
  特性:优越的连续印刷性

〈3〉无铅锡浆   Non Stock  TLF-204-MDS  (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )  
  特性:极少立碑与空洞