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供应Mercury存储器(原WEDC存贮器)

发布时间:11月01日

详细说明

1.美国怀特电子设计公司(WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION,简称:WEDC),总部设美国亚利桑那洲凤凰城;
2.WEDC主要设计及生产高性能、高密度存储器, 其尖端的多晶圆封装(Multi Chips Packages)、堆叠封装(Stacking Packages)、系统集成电路封装(System in Packages)等技术处于世界领先地位, 主要品种包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3与MPU集成模块等;
3.WEDC专业制造的多晶圆单芯片内存集成模块(MCP封装), 最多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令, 优化PCB设计的同时, 大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的; 而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。
4.WEDC存储器级别分为商业(0度 - +70度),工业宽温(-40度 - +85度)与军规(-55度 - +125度)。产品特点是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位宽(x32bit、x64bit、x72bit)、多封装形式(CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等);
5.WEDC存储器主要以EDI、W字母开头,如WMF(单片晶圆FLASH系列)、WF(多片晶圆FLASH系列)、WMS(单片晶圆SRAM系列)、WS(多片晶圆SRAM系列)、WE(多片晶圆EEPROM系列)、WSF(多片晶圆SRAM+FLASH混合系列)、WSE(多片晶圆SRAM+EEPROM混合系列)、W3(多片晶圆SDRAM系列)、W3E(多片晶圆DDR系列)、W3H(多片晶圆DDR2系列)、W3J(多片晶圆DDR3系列)、 W7(多片晶圆塑封FLASH系列)、 W7N(SLC NAND SSD BGA)、W8(多片晶圆塑封SRAM系列)、WED3C(PowerPC+SSRAM内存集成模块)等。
6.WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及 美国国防部MIL-PRF-38534 (Class H & K)与 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的认证。
7.WEDC产品广泛应用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。

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