公司名称：深圳市深科达设备有限公司

功能特点：

■   主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。
 
■   恒温式加热，自动吸料、校正、拍照、三坐标调节对位，一体化地 完成COG邦定工艺，
 
大大提高生产效率, 每个邦定工艺仅需6—8秒钟。
 
■  电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作。
 
■  17寸大型液晶显示器用以显示功能介面及摄像对位，减少操作设置 之复杂性。
 
■  采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度。
 
■  整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
 
■  适用于7寸以下C OG邦定。
 


技术参数：

控制系统
 ASUS PCPROBE专用PC
 
操作介面
 BENQ-17TFTLCD/WINDOWS XP
 
时间范围
 1-100秒
 
生产效率
 500-600PCS/H
 
压头精度
 ≤5um
 
温度范围
 RT-500度
 
压力范围
 3.0-7.0kgf
 
丝杆精度
 ±0.03mm
 
产品*小间距
 pitch≥10um
 
产品*大尺寸
 7寸
 
对位*小宽度
 3mm
 
CCD放大倍数
 180-250倍
 
功    率
 2KW
 
热 电 偶
 K型
 
总 质 量
 350KG
 
外形尺寸
 (L)840mm×(W)600mm×(H)1650mm