公司名称：广州市日光包装材料制品厂

EMI/RFI屏蔽用铜箔胶带

1.PRODUCR DATA产品参数

Product

Model

金属胶带产品
 Backing

Material

基材
 Heat

Durability

适温性

（℃）
 Thickness  of Backing

基材厚度

（mm）
 Total

Thickness

总厚度

（mm）
 Tensile

Strength

张力强度
 Elongation

伸长率

%
 Adhesion

Strength

粘着力
 Adhesive

Component

胶体成分
 insulation resistance

绝缘电阻
 
Copper-foil

Non-conductive

Adhesive(单导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.018
 0.06
 4.8kg/mm
 5～7
 0.9kg/25mm
 Acrylic
 —
 
Copper -foil

Non-conductive

Adhesive(单导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.025
 0.065
 4.5kg/m
 5～6
 0.9kg/25mm
 Acrylic
 —
 
Copper -foil

Non-conductive

Adhesive(单导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.035
 0.075
 4.8kg/mm
 3～4
 0.9kg/25mm
 Acrylic
 —
 
Copper -foil

Non-conductive

Adhesive(单导
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.05
 0.09
 5.2kg/mm
 3～4
 0.9kg/25mm
 Acrylic
 —
 
Copper -foil

Conductive

Adhesive(双导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.025
 0.065
 4.8kg/mm
 5～6
 0.8kg/25mm
 Conductive

Acrylic
 0.03-0.06
 
Copper -foil

Conductive

Adhesive(双导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.035
 0.075
 4.9kg/mm
 3～4
 0.8kg/25mm
 Acrylic
 0.03-0.06
 
Copper -foil

Conductive

Adhesive(双导)
 Cu

99.92%
 -10

To

120
 0.05
 0.09
 4.8kg/mm
 3～4
 0.8kg/25mm
 Conductive

Acrylic
 0.03-0.06
 

 

2.CONSTRUCTURE产品结构

 
 → Copper foil铜箔
 
 
 → Non or Conductive Acrylic Adhesive单导或双导亚克力胶
 
 
 → Releasing Paper离型纸
 

     Remarks备注: ⑴Total thickness is not included of releasing paper（总厚度以不包含离型纸为标准)

             ⑵The table is the instruction for the choice of metal foil, and please refer to the actual test result as standards in every project.

            本表为金属箔导电的选择指南，并需配合各工程单位实际测量数值为准.

             ⑶The test methods and numbers should meet the ASTM-D1000 required by clients.

测试方法与数值依客户所要求的ASTM-D1000所得.

             ⑷The date is subject to change without notice.

无特别说明，日期不可随意更改

3.Adhesion Analysis粘性分析

*本测试条件为常温25℃，相对湿度65℃底下采用美国ASTM-D1000所得之结果.

The testing condition is  natural temperature  25℃,relative humidity 65℃.The following result is according to ASTM-D1000 of U.S.A .

胶    性
 热感压性压克力胶混合型接着
 
溶    剂
 醋酸乙脂/甲苯
 
粘    度
 (BROOKFLELD LVF NO.4.@25℃）9000±1000CPS
 
固 形 份
 (150℃*15Min)40±1%
 
导 电 份
 Silver、Nickel、Cu银、镍、铜
 
初期粘着力
 (J.DOW METHOD)1.0kg/25mm
 
保持粘着力
 (PSTC-7)1440Min/inch
 
耐 温 性
 -10℃—120℃
 
导 电 值
 0.03—0.06ohms/sg in
 

 

4.OTHERS

APPLICATION:其他用途

    OUR EMI SOLUTTON PRODUCT CAN BE APPLIED TO THE FCC,CE STANDARD MOTOR,DESKTOP PC,NOTEBOOK PC,CABLE

  ASSEMBLY AND COMMUNICATION DEVICES.

EMI产品可用于FCC, CE 标准马达,台式电脑,笔记本电脑,电缆安装和通讯设备.

ADVANTAGES:优点                                              

EXCELLENT HEAT RESISTANCE                                      

PERFECT SHIELDING EFFECTIVENESS WITH SMOOTH APPERARNCE      

  AVAILABLE SPECIAL SHAPE AND CUSTOMER REQUEST SPECIFICATION

   铜箔胶带对于电磁射线干扰屏蔽有很好效果，对于接地防静电泄放有良好表现，铜箔胶带还可以用于焊锡用途