公司名称：武汉金火激光科技有限公司

设备型号及性能
该机型是我公司技术非常成熟的产品，在市场上得到了大量客户的青睐和认可。
1、划片材料（广范用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片硅片的划片切割和陶瓷划片）可通过计算机和切割软件进行编辑。
全电脑输入、输出，基于Windows界面下可实现任意图形一次性完成切割。
2、设备其它性能：
•设备散热效果良好，噪声小；
•设备各部分动作协调，整体结构、电、抽风管布局合理、可靠，各类标志准确清楚。
•适合中小批量生产和大批量在线生产；
•实现了无接触式加工，精度高、速度快、性能稳定。
主要技术参数：
激光器类型 光纤
激光波长 1064nm
激光输出功率 ≥20W
激光重复频率 20kHz-50kHz
*小线宽 20µm
*大划片厚度  1.2 mm
*大划片速度 130mm/s
重复定位精度 0.02mm
工作台幅面 300×300 mm
电源 220V/50Hz/1kVA
冷却方式 风冷
工作台 双气仓真空吸附
脉冲激光发生器 100000小时以上
吸气：本产品附带一台抽风机，具有固定硅片和抽风功能。