公司名称：东海县晶盛源硅微粉有限公司

密树脂浇注用填料球型硅粉、 环氧树脂灌封料硅微粉）,用于环氧树脂基复合材料中，质纯色白、透明，颗粒度均匀，与各类树脂混合浸润性好。

     环氧树脂具有良好的机械、电气、粘结性、化学稳定性等性能，使其在粘合剂、电气绝缘材料和复合材料等方面有着重要的应用。但是．环氧树脂*大的弱点是固化物的脆性大，传统的增韧方法可使材料强度成倍提高，却不可避免地使材料的其它性能有所下降。将高纯球形硅粉添加到环氧树脂中，实验结果表明：适量的高纯球形硅粉可使复合材料的冲击强度、断裂伸长率有较大的提高，同时改善了材料的耐热性。 



        球形硅粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性*好，粉的填充量可达到*高，重量比可达90.5%，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30%的环氧树脂，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中*小，强度*高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长。