公司名称：深圳市俱顺科技有限公司

一. 产品描述：

JS-309针对LED填充开发的一款填充胶水，采用全进口原材料，*先进的生产工艺和技术及设备, 产品具有高透光率，优异的工艺性和电、物理参数，是用于半导体封装的理想材料

封装后产品具有：

1. 高透明度：300nm~可见光范围内具有极佳的透光率。

2. 耐高温性：270-280℃长期不变色。

3. 耐候性：五十年使用基本不黄变，老化光衷小。

4. 固化后与透镜全分层,同时为中温固化,因此产品从根本上解决了客户点灯或130老化测试时出现隔层、汽泡、光衰问题。可完全替代日立生产5212胶水。

5. 操作时间明显减少，注胶方便,将帮助大大客户提高产能及成品率。

二.理化指标：

胶水粘度（maps）                       A组份：2500           B组份：4000   

A与B：                               混合粘度3500（1：1）

折射率                                 ≧1.43

硬度（HD）                            ≧25

击穿电压强度（KV／mm）                 ＞25

体积电阻（欧／mm）                     ＞150000000000

介质常数（1.2MHZ）                     ≥3

弹性模量（MPa）                        4.7

抗拉强度（MPa）                        5

透光率（400nm/2nm% ）                 ≧99

三.使用方法

配胶
 胶水 A与B组份（1：1）混合，搅拌3份钟，真空脱泡15-20分钟（适当调整真空机温度到40-50度效果会理想）
 
注胶
 直接用点胶机或注射器进行注胶，*好在1天内使用完,注胶后不要长时间暴露在空气中,当隔两分钟检查注胶无汽泡后尽快进烤箱。
 
短烤
 80℃          40MIN
 
长烤
 130℃         30MIN
 
 

 

 

 

四.包装

500g／瓶 1000g／瓶

注：产品应尽量在23℃以下、70%RH以下避光场所保存，温度偏高时会影响产品粘度，甚至会导致产品失效，有效期为：12个月。

五.产品应用：

应用于要求透光率较高的LED灯珠的封装及其它半导体电子器件的封装。