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供应深圳S-300A3D锡膏测厚仪(美国技术)SPI

发布时间:04月20日

详细说明

深圳TOPTICS系列3D锡膏测厚仪(美国技术)
型号:S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
深圳S-300A3D锡膏测厚仪(美国技术)SPI
主要技术参数:
1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3.量测原理:激光三角测量法
4.操作软件:中文/英文
5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)
6.扫描速度:100Profiles/sec
7.*高分辨率:高度0.5µm,侧面(X、Y):6µm
8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%
9.扫描范围:300*300/510*510
10.3D模式:实现三维图像显示和操作
11.主要功能:
   1)手动/半自动/自动
   2)按照已编好的程序一键自动测量:锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果
   3)全板扫描、缩略图导导航
   4)3D模拟图,逼真再现锡膏实际现状
   5)SPC功能强大,个性化软件设计,编程简单
12、SPC软件:
   1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
   2)测量结果:*大高度/*小高度/平均高度/面积/体积
   3)X-BAR、R-CHART、直方图
   4)CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系统:windows XP
14、电源:单相 220V 60/50Hz
深圳S-300A3D锡膏测厚仪(美国技术)SPI

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