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供应X光机
发布时间:09月25日
详细说明
1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件 、电热管、珍珠、散热片及锂电池等
内部结构透视
深圳市艾兰特科技有限公司
联系人:姜.Michael 先生 (华南区技术支持)
电 话:0755-36680688
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