公司名称：惠州市惠发科技有限公司-小于0.5Ω接地工程

承接CDM、MM与HBM不同静电模型独立接地装置安装工程
HBM CDM MM
CDM(Charge Device Model)，与MM与HBM一起作为ESD的三种类型之一。随着IC工艺进程的发展与自动化生产流程的普及，CDM已经取代MM与HBM成为芯片失效的主要静电类型，目前CDM造成的失效占比远高于HBM与MM。而现阶段的流程管理与高自动化生产流程，能大幅度降低HBM与MM的发生概率，但是却无法降低CDM的发生概率。随着目前工艺结点的降低，CDM所造成的损害也日益严重。因为CDM的自发特性，CDM防护已经成为芯片设计中不得不考虑的指标。除此之外随着芯片在工业，车规，医疗等领域的大规模推广，CDM防护能力业已成为很多领域的硬性指标。目前CDM的防护也是业界所聚焦的设计难点。